前十大晶片商今年設備投資將增30%

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主要投資案包括中國中芯深圳蓋新廠,三星韓國平澤廠擴張產能,日本鎧俠三重縣工廠蓋新建物,臺灣台積電蓋臺南與新竹新廠、聯電臺南廠增新生產線,英特爾、臺積電均計劃在美國亞利桑納州設廠,投資規額分別達200億美元及120億美元。

報導表示,半導體廠商提高產能有望消解供需缺口,但新投資要開始實際進行生產仍需1至2年時間。就需求面來看,因重複下單導致實際需求難於進行確認,加上半導體業界過去多次發生積極投資導致市況惡化問題,因此這次的投資潮仍存在產能恐轉趨過剩的風險。

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